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金吾财讯|开源证券发布研报指，ASMPT(00522.HK)2026Q3业绩符合预期，Q4指引收入延续快增，维持“买入”评级（研报未列明目标价）。2026Q3持续经营收入52.5亿港元，同比+48.7%、环比+6.3%，高于指引中枢；新增订单88.5亿港元，同比+137.9%、环比+24.7%，订单对付比1.69；毛利率42.1%，同比+6.61pct；归母净利润5.33亿港元，环比+27.6%。2026Q4指引收入6.7-7.3亿美元，中值同比+37.5%、环比+4.6%，SMT业务环比双位数增长，SEMI业务因先进封装交付周期延长预计环比持平。2026Q3 SEMI收入29.3亿港元，同比+68%、环比+1.5%，新增订单44.2亿港元，同比+156.3%、环比+31.3%；SMT收入23.1亿港元，同比+29.8%、环比+13.2%，新增订单44.3亿港元，同比+122.1%、环比+18.9%，主要系AI服务器强劲需求驱动和客户提前拉货。光子设备可插拔光模块/NPO解决方案Q3新增订单/收入均创新高，AMICRA首获头部NPO厂商大额订单，预计2026H2增速快于H1，已成核心新增长引擎。TCB逻辑侧C2S订单创历史新高，C2W获头部IDM客户推理CPU相关复购订单；存储侧受12层以上HBM4热管理挑战和良率偏低供应问题影响，预计短期GPU/ASIC厂商主流内存架构转向8层HBM4/HBM4E混配，客户HBM4产线后道设备采购决策继续延后，后续订单导入取决于下游硬件迭代验证节奏，公司业绩会表示未来几年TCB增长主力将从存储转向逻辑。研报因存储侧TCB采购节奏延后，小幅下调2026-2028年归母净利润预测至17.18/29.75/35.39亿港元，同比增长90.5%/73.2%/18.9%，对应EPS 4.1/7.1/8.4港元，当前股价对应PE 28.9/16.7/14.1倍。AI基建投资扩产驱动先进封装产品组合快速增长，规模效应+产品结构优化中期利润率中枢有望维持。风险提示：AI资本开支不及预期、新技术迭代不确定性增加、行业竞争加剧。

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